用硅酮结构密�胶粘结固定构件时,注胶应在温度15℃以上30℃以下�相对湿度(  )%以上且�净�通风的室内进行,胶的宽度�厚度应符�设计�求。
1.用硅酮结构密�胶粘结固定构件时,注胶应在温度15℃以上30℃以下�相对湿度(  )%以上且�净�通风的室内进行,胶的宽度�厚度应符�设计�求。
A�30
B�40
C�50
D�60
2.�纬仪主�由(??)组�。
A�三脚架�照准部和刻度盘
B�基座�照准部和三脚架
C�照准部�水平度盘和基座
D�刻度盘�基座和三脚架
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